Iridija pārklājuma titāna anods PCB reversā impulsa vara pārklājumam

Sakarā ar to, ka shēmas plates konstrukcijas prasības mēdz samazināt stieples diametru, augstu blīvumu, smalku atvērumu (liela dziļuma attiecība pret diametru, pat mikrocaurums), aizpildot aklos caurumus, tradicionālais līdzstrāvas pārklājums arvien vairāk nespēj izpildīt prasības. , jo īpaši caurumu apšuvuma apšuvuma centrā pārklājuma slāņa, parasti parādās abos galos apertūras vara slānis ir pārāk biezs, bet vara slāņa centrs nav pietiekami parādība. Šis nevienmērīgais pārklājums ietekmēs pašreizējās piegādes ietekmi un tieši novedīs pie sliktas produkta kvalitātes. Lai līdzsvarotu vara biezumu uz virsmas, īpaši caurumos un mikrocaurumos, strāvas blīvums ir spiests samazināt, taču tas pagarinās pārklājuma laiku līdz nepieņemamam līmenim. Attīstoties apšuvuma procesiem, irīdija pārklājuma titāna anods PCB reversā impulsa vara pārklājumam un pārklāšanas procesam piemērotas ķīmiskās piedevas, pārklājuma laika saīsināšana kļuva par realitāti, un šīs problēmas var pārvarēt, izmantojot apgrieztā impulsa pārklājuma procesu.

Tipiski procesa apstākļi:

Titāna anoda testa nosacījumi:

Mūsu aprīkojums:

Stingrs pārklājums bez plaisām, pietiekams saturs:

Nešķīstoša anoda impulsu pārklājuma vara augstas malu attiecības šķēlumu analīze (12:1)

Nešķīstoša titāna anoda augstas malu attiecības impulsa galvanizācijas vara procesa sekcija (20:1)

 

Mūsu pakalpojums:

Izmēru un formas pielāgošana

Pārklājuma pielāgošana

Kvalitātes pārbaude

Vara pārklājums uz iespiestām apaļām plāksnēm

Horizontālā apšuvums.

Rūpnieciskā skābes vara pārklāšana

Populāri tagi: irīdija pārklājuma titāna anods PCB apgrieztā impulsa vara pārklājumam, Ķīna ar irīdija pārklājumu titāna anods PCB reversā impulsa vara pārklājuma ražotājiem, piegādātājiem, rūpnīcām